荣耀Magi，c8曝光: 零孔无界屏+24（GB运存）B运存, 高分答卷

随着手机行业的发展，国产手机在产品的研发和设计上有了前所未有的提升，尤其是在很多核心领域已经走在了行业的前列。众所周知，荣耀手机是一个实力非常雄厚的国产手机品牌，是一个在产品的研发和设计上舍得花心思的手机品牌，是一个在产品的创新上不遗余力的手机品牌，再加上产品体验上的不断发力，因此荣耀手机为行业带来了很多让人眼前一亮的产品。当然，相信在接下来荣耀手机会更加努力，为行业带来更有竞争力的产品。网上曝光一组荣耀Magic8的概念图，该机的设计很吸睛，接下来我们来看看。

荣耀Magic8曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic8正面采用了新形态零孔无界屏的全面屏设计，得益于该机引入了极具黑科技的屏下相机技术，以至于正面屏幕实现了零孔设计，同时无界微曲屏的幕封装工艺，再加上极窄的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果非常的震撼。并且，这款荣耀Magic8采用了一块6.72英寸的双层OLED屏幕，屏幕峰值亮度达到了4500尼特，同时配备了120Hz自适应刷新率和4320Hz高频PWM调光，因此该机的显示效果和屏幕体验将会大幅提升。

在影像系统方面，这款荣耀Magic8采用了后置新形态影像模块设计，新形态影像模块是指后置三摄与一块副屏一起集成在一个较大“矩阵视窗”模块里面，并且整个模块安排在手机背部中间靠顶部的位置，同时更精致的机身设计，再加上更加性感的机身配色，因此整个手机看起来非常的时尚大气。在参数上，据悉该机搭载了5000万像素大底主摄+5000万像素超广角+5000万像素长焦的后置三主摄影像系统，同时该机还引入了双OIS光学防抖等核心技术，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的优化和算法，那么该机的相机性能将会更加的卓越。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic8搭载了高通骁龙8 Elite2旗舰平台，作为高通的下一代旗舰平台，据悉骁龙8 Elite2采用了更先进的太极点N3P制程工艺，同时集成了新一代CPU架构和新一代图形处理单元，因此在高通骁龙8 Elite2的加持下，该机的核心性能将会更加的生猛与澎湃。并且，据悉该机内置了6100mAh青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高配备了24GB运存。另外，该机还搭载了新一代超声波指纹、立体声双扬声器以及IP69等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件实力同样是有了全面提升。

高分答卷！上述曝光的这款荣耀Magic8，新形态零孔无界屏的全面屏设计带来了更加极致的视觉效果，以至于整个手机正面的颜值和观感更加的吸睛，5000万像素大底后置三主摄影像系统的加入使得该机的拍照性能和相机体验毋庸置疑，尤其是高通骁龙8 Elite2以及24GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件素质可以说是非常的厚道。如果上述曝光的这款荣耀Magic8属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，高分答卷！最后，你觉得这款荣耀Magic8怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！

（内容来源：敏睿观察）