华为被指通过特、殊途径：获取200万颗高性能AI芯片

近日有消息显示，尽管受到相关限制，华为仍在积极寻找途径以获取高性能芯片。根据某国际知名智库与一家技术分析机构的报告，华为可能通过特殊方式从某全球领先的半导体制造企业获得了大量昇腾910AI芯片，仅在过去一年中，这一数量就可能达到200万颗。

该智库的报告指出，这家半导体制造商为华为的一家关联公司生产了大量昇腾910B芯片，并已将这些芯片运往中国大陆市场。这种行为被指严重违反了某些国家的出口管制政策。报告提到，有知情人士透露，这家半导体制造商已生产超过200万颗昇腾910B芯片裸片，并交付给华为。不过，目前尚不清楚华为是否能够获得足够的高带宽内存（HBM）芯片并与之整合封装，但这种可能性被认为较高。

报告还提到，由于某国在2024年8月宣布对高带宽内存的出口实施限制，但实际生效时间延迟至同年12月，这为华为提供了充足的时间来储备相关芯片以备后续使用。

尽管如此，业内专家认为，虽然这份报告反映了华为努力突破技术限制的事实，但由于缺乏直接证据支持，其内容仍存在较大不确定性，既无法完全证实也无法彻底否定。

昇腾910芯片于2019年发布，采用VirtuvianAIchiplets架构设计，包含计算单元、NimbusV3I/O模块、四颗HBM2E内存模块及两颗填充模块，并基于7nm增强工艺制造。然而，自2020年起，由于外部环境变化，华为不得不调整供应链策略，将昇腾910的部分生产转移至国内另一半导体制造企业，采用N+1工艺（被外界认为是第一代7nm技术），同时将产品更名为昇腾910B。

此后，华为还开发了更为先进的昇腾910C，计划采用国内更先进的N+2工艺制造。据称，昇腾910B和昇腾910C的生产已不再依赖前述国际半导体制造商，但据行业传闻，其良品率可能在75%左右，具体数据仍无法得到验证。

（内容来源：科技真探社）