国产芯片正式突围! ，中企立大功, 人民（日报说得）报说得很对

美帝商务部旗下的工业安全局刚弄了个37号实体清单，咱们的中国工程师居然用三维封装技术玩出了新花样。

国内那些搞半导体的公司都说，他们用14纳米工艺和3D封装，弄出来的东西性能能跟5纳米甚至3纳米的芯片比肩。

这技术突破，不光让西方大企业的定价权开始打晃，更是把全球半导体产业的玩法给彻底搞乱了。

这三维封装技术可不是随便玩玩的，得好好想想怎么让热量均匀分布，还得解决各种材料和芯片的兼容难题。

你看中芯国际那14纳米的FinFET技术，良率都冲到了95%以上，一用上3D封装，运算速度瞬间就能跟5纳米芯片一较高下。

所以说，咱们国产半导体现在小投入也能干出大事业，搞出高性能芯片来。

搞个五纳米生产线得砸进去两百亿，咱们这方法，只用别人十分之一的预算就能达到类似效果。这成本优势直接把外国佬的定价权晃得跟个陀螺似的。

咱们的半导体公司靠技术革新，把外国那高端芯片的垄断给打破了，全球半导体产业的竞争格局也给彻底改写了。

这波技术风潮，咱们的半导体圈子那是嗖嗖地往前冲，势头简直了得。

上海微电子那28纳米的光刻机已经开始大规模生产测试了，中微半导体那5纳米的刻蚀机也成功跻身国际行列，华为的EDA软件更是实现了从里到外的完全自主研发。

这事妥妥地说明了咱们的半导体产业链已经实现了全面自给自足。

长江存储的232层3D闪存正式量产了，合肥长鑫的DRAM芯片质量进步神速，三个月时间直接从60%飙升至90%。

这两成就把韩国工程师愁得脸都绿了，晚上都睡不好。咱们的半导体产业深度布局，已经搞出了一个不靠老外的生态圈。

碳化硅材料这块，1400亿美元的投资，基础打得那叫一个扎实。

李树深院士曾放话：“摩尔定律要退休了，系统工程创新却开启了新世界的大门。”

咱们的半导体企业靠着这创新，硬是打破了技术封锁，芯片性能直接上天。

这创新不只是技术上的小把戏，产业生态搭建上也玩得挺溜。

这芯片圈的革命，跟咱们国家高铁从引进到领跑全球那事比，影响力可是一点都不小。

所以说，真正的创新不是盲目跟着别人屁股后面跑，而是要自己开创新路，重新制定游戏规则。

说到2025年，那时候14纳米加3D封装技术的突破，不仅狠狠打了“卡脖子”清单一拳，更是向全球半导体格局的重构吹响了冲锋号。

正如人民日报警示的一样，只有独立自主、技术可控，中国芯才不会被卡脖子，才会有出路。

你这问题提得挺有意思，咱们来聊聊。

要是咱们的半导体技术能搞出个让人眼前一亮的重大突破，那全球半导体圈都得抖三抖。

（内容来源：财经杂志）